某半导体材料制造出中小企业因晶圆家电清洗繁琐流程造成含氨焦化废水，的水量200吨/天。焦化废清水中除氧化还原电位外还具有氟化物和氢化物发生器巨资属，清理難度大。立即直接排放细则让氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水物质及由来 晶圆的清洗生产废水（重点从何而来）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀程序废气：含进样器铜、镍等天价属，pH值冲击大 CMP抛光工业废水：含硅小粒及挥发酚 正确处理技艺流量 用到"化学上滤渣+膜隔离+折点氯化"组合公式工艺设备： 预解决 ：污泥脱水CaCl2除氟，操控pH在7.5-8. 反渗透装置系统性 ：快速清理0.01μm超过粉末物 反融入精浓 ：将氯离子精炼至1000mg/L以上的 折点氯化 ：精准度控制氯加药量，将氧化还原电位转为为N2 亚铁离子相互交换 ：服务高价属未达标 进而使用效果 氟化物比较稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属份量降至查重限 水工业废水处理率达75% 工业废水有量减掉40%