该厂为國際品牌半导体器件装封测式的企业，生产的的过程中诞生非常多的含光刻胶、光敏树脂等低分子结构无机物的污废水 ，一般措施操作效率差，急要更新进行改造。 废水处理因素介绍 主要污水排放源： 切除粉磨废污水 ：含硅粉、浮动物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶残渣物（COD可以达到8000-12000mg/L） 主轴电镀污废水 ：微量分析金、银等贵轻金属阴离子 的洗涤污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 什么是创新处里工艺设计 用于"高端空气氧化+MBR"组合构成科技： 预治疗单元尺寸 ： 旋流积累清理大顆粒硅粉 有机化学除氟（加药氯化钙成型氟化钙凝固） 基本处里第一单元 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）化解大碳原子可挥发物（COD清掉率60-70%） UASB好氧菌影响器进那步光降解（COD彻底清除率>80%） MBR膜微生物反映器（PVDF空芯玻纤膜，孔经0.1μm） 使用软件 ： 反融入系统产水造纸废水处理于种植线（造纸废水处理率>65%） 运作功效 清理后生活饮用水对照（平均值）： COD从9500mg/L降下来45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 整体智能化数量高，一立方米水工作成本投入较原技术削减22%，荣获地方级洗涤工作试范顶目。