该晶圆打造厂为于华北的地区，主要的产量8英尺半导体器件晶圆，日访问量废水处理工艺减排量约800吨。因此产量的时候中动用巨大氢佛酸使用晶圆蚀刻，出现废水处理工艺中氟化物氧浓度自由高达200-300mg/L，远超国度减排基准（10mg/L下例）。 废水处理工艺部分及因素 废气主要基五个步骤： 晶圆蚀刻制作工艺 ：含高氨水浓度氟化物（HF）、氯化铵及一少部分高价属 生物机械设备磨光（CMP）焦化废水 ：含微米级硅颗粒状、有机质络合剂 设施设备清理生活污水 ：含异丙醇、化学需氧量等生物碳物 补救的工艺工艺设计 采取"药剂学水解+沥青混凝土水解+的深度过滤器"三级分销清理系統： 1阶段治理 ：加药系统氯化钙和氢腐蚀钙，导致氟化钙积淀，氟化物洗去率达85% 两级净化处理 ：加入PAC（整合氯化铝）和PAM（聚乙烯塑料酰胺），洗去橡胶胶体部分态空气空气污染物 三級治理 ：借助多物料油烟净化器器和活性酶类炭气体吸附，满水后氟化物氧化还原电位不稳在8mg/L下面 要素产品包含：pH主动调整体统、斜管沉淀出的池、板框过滤机（生活污水脱水烘干）。 以后疗效 顶目运营3年污染监测统计资料提示： 氟化物平均值含量：7.2mg/L（达不到祖国标淮） COD删去率：92% 厌氧颗粒污泥含水分率：≤65% 年出售氟化钙副好产品约150吨，保持资原化灵活运用